CEI EN 60749-20

La presente norma internazionale fa parte della serie EN/IEC 60749 che riguarda i metodi di prova meccanici e climatici per i dispositivi a semiconduttore (dispositivi singoli e circuiti integrati).
La Norma in particolare descrive un metodo di prova utile per definire la resistenza all’effetto combinato dell’umidità e del calore prodotto dal processo di saldatura dei componenti a montaggio superficiale incapsulati in plastica.
Si tratta di una prova distruttiva.
La Norma è allineata alle prescrizioni della Direttiva RoHS per quanto riguarda la saldatura lead free.
In particolare la rottura della struttura e malfunzionamenti elettrici in tali componenti si verificano quando il calore della saldatura fa innalzare la pressione di vapore dell’umidità assorbita all’interno del componente durante l’immagazzinamento.
In questo metodo il componente è sottoposto a prova dopo essere stato saturato in un ambiente che simula l’assorbimento di umidità a seguito di immagazzinamento o di imballaggio con sostanze idroassorbenti.
La Norma in oggetto sostituisce completamente la Norma CEI EN 60749-20, che rimane applicabile fino al 01-09-2012.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.